海思、长虹携手 物联网芯片大有可为

跟着5G商用化的脚步逼近,物联网商机涌现,各类企业纷纷下场争抢市场。近日又有两家企业就物联网睁开了互助,据中新网报道,长虹与华为旗下的海思半导体将在国内缭绕物联网技巧和产品应用层面睁开本质性合作,两边已于23日签订了计谋互助协议。据悉,两边将在以下领域达成长期计策互助关系:窄带蜂窝物联网及无线通信产品、多媒体产品、数字电视及宽带接入终端产品。

此次长虹选择与海思互助,将会是推进其从传统家电制作商向物联网时代“物+联”生态干事商转型的重要动力。据悉,两边此前已有过互助,如在CES 2017上长虹展出的型号为Q3T的长虹CHiQ电视,搭载的芯片就是由长虹和海思合营开辟的环球首款基于ARM高机能Cortex-A73架构的芯片。而在本次合作中两边将配合构建“芯片—模组—终端产品”家当链,并经由进程定制化芯片和终端推广等互助,扩年夜年夜在各自领域的主导力。

“智能化”、“联网化”是当今科技领域的年夜年夜趋向,与物联网所提倡的万物互联正好响应,且在智能家居、智能硬件、聪明城市等相关应用偏向快速成长的推进下,物联网家当的市场前景可谓是一片光亮。研究数据显示,到2020年包括软件、硬件及办事在内的全球物联网市场总体规模可达到1.29万亿美元。面对如斯具有商机的市场,各年夜年夜企业纷纷从家当链上分歧的点抢进,更有如长虹和海思如许强强联手合营拓展市场的。

不外要想介入到物联网中来,需要先懂得家当链的体系架构。物联网自上而下可以分为感知层、收集层、平台层、应用层等四个条理,并能够细分为八个环节:芯片供给商、传感器供应商、无线模组厂商、收集运营商、平台干事商、体系及软件开辟商、智能终端厂商、体系集成及应用干事供给商等。

个中,芯片在PC和手机领域的过往阅历注定了其在物联网上仍然会是计策制高点,估计到2022年物联网芯片市场规模将超100亿美元。而物联网应用的低功耗高靠得住性芯片与半导体芯片在其他应用领域的情况相似,重要被包含ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通、三星、德州仪器、恩智浦等在内的国外厂商所主导。当然国内方面也有对比闻名的厂商,如海思、展讯、联发科、北京君正、年夜唐旗下联芯科技、紫光国芯、全志、上海贝岭等。

固然半导体芯片是一个高技巧壁垒的行业,但我国在此方面的弱势位置正在赓续地被改良,如本次合作中的主角之一——华为海思,在IC设计上的实力已经拥有了和高通如许一流厂商较劲的才能。除了消费者熟知的麒麟芯片外,华为的巴龙基带芯片也是业界的标杆之一。而对于物联网这个重要计策偏向,华为作为NB-IoT的主导者之一,已推出了业内首款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica 120,该芯片已年夜年夜规模发货,另一款物联网芯片Boudica 150估计将于第四时年夜年夜规模商用出货。